[1] 伍梦云. 对位芳纶/聚苯硫醚复合纸热氧老化及阻燃特性研究[D]. 武汉: 武汉纺织大学, 2023. [2] YU Y-T, POCHIRAJU K. Modeling long-term degradation due to moisture and oxygen in polymeric matrix composites[J]. Materials Science and Engineering: A, 2008, 498(1-2):162-165. [3] 包建文. 耐高温树脂基复合材料及其应用[M]. 北京: 航空工业出版社, 2018. [4] XIA T, WU M, YAN J, et al. Thermal oxygen aging mechanism and assessment of aramid chopped fibers/polyphenylene sulfide composite paper[J]. Polymer Composites, 2023, 44(9): 5999-6011. [5] 曹宇君, 李正胜, 宋欢, 等. 高性能间位芳纶纸应用特性研究[J]. 造纸装备及材料, 2021, 50(11): 1-4. [6] ANAGNOSTOPOULOS G, KOUKARAS E N, PARTHENIOS J, et al. Impact of prolonged environmental exposure on stress transfer efficiency in poly(p-phenylene terephthalamide)/epoxy composites[J]. Polymer Composites, 2021, 42(4): 1901-1911. [7] 罗磊, 张晓莲, 梁书恒, 等. 国内外杂环芳纶的结构及性能分析[J]. 合成纤维工业, 2021, 44(5): 91-95. [8] 全国造纸工业标准化技术委员会. 纸浆 物理试验用实验室纸页的制备 快速凯塞法: GB/T 24326—2009[S]. 北京: 中国标准出版社, 2009. [9] 何曼君, 陈维孝, 董西侠. 高分子物理: 修订版[M]. 上海: 复旦大学出版社, 2000. [10] 全国电工电子产品环境条件与环境试验标准化技术委员会. 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验B: 高温: GB/T 2423.2—2008[S]. 北京: 中国标准出版社, 2008. [11] 中国人民解放军总装备部电子信息基础部. 电子及电气元件试验方法: GJB 360B—2009[S]. 北京: 总装备部军标出版发行部, 2009. [12] 全国造纸工业标准化技术委员会. 纸和纸板厚度的测定: GB/T 451.3—2002[S]. 北京: 中国标准出版社, 2002. [13] 全国造纸工业标准化技术委员会. 纸和纸板定量的测定: GB/T 451.2—2002[S]. 北京: 中国标准出版社, 2002. [14] 全国造纸工业标准化技术委员会. 纸和纸板 抗张强度的测定 恒速拉伸法(20 mm/min): GB/T 12914—2018[S]. 北京: 中国标准出版社, 2018. [15] 全国造纸工业标准化技术委员会. 纸和纸板撕裂度的测定: GB/T 455—2002[S]. 北京: 中国标准出版社, 2002. [16] 全国绝缘材料标准化技术委员会. 电气用非纤维素纸 第2部分: 试验方法: GB/T 20629.2—2013[S]. 北京: 中国标准出版社, 2013. [17] 王红红. 芳纶Ⅲ纤维的结构与性能研究[D]. 青岛: 西安工程大学, 2016. [18] 彭军, 黄安民, 王进, 等. 含苯并咪唑低热胀聚酰亚胺的合成及性能[J]. 塑料工业, 2023, 51(12): 22-26, 53. [19] HU C, CHEN L, GU R, et al. Thermal decomposition behavior of a heterocyclic aramid fiber[J]. Journal of Macromolecular Science, Part B: Physics, 2013, 52(5): 726-737. [20] 彭涛, 蔡仁钦, 王凤德, 等. 成型过程中的芳纶Ⅲ纤维聚集态结构衍变[J]. 固体火箭技术, 2010, 33(2): 209-213. |